简介
在电子设计自动化(EDA)工具中，Altium Designer 13是一个非常流行的选择。在PCB设计过程中，有时候需要在孔上去除锡膏，以确保焊接质量和可靠性。本篇文章将详细介绍如何在Altium Designer 13中去除孔上的锡膏。
准备工作
打开Altium Designer 13
首先，确保已经安装并打开了Altium Designer 13。如果还没有安装，可以从Altium的官方网站下载并安装。
加载PCB设计文件
接下来，打开需要编辑的PCB设计文件。这通常是一个扩展名为.PcbDoc的文件。
去除孔上锡膏的具体步骤
进入“库”面板
在Altium Designer 13中，打开“库”(Library)面板。这可以通过顶部菜单栏中的“视图”(View)选项来实现，选择“面板”(Panels)并点击“库”(Library)。
选择合适的焊盘
在库面板中，找到并选择需要编辑的焊盘类型。这通常涉及到选择你使用的元件类型，然后选择其焊盘。
编辑焊盘属性
右键点击焊盘，并选择“属性”(Properties)选项。这将打开一个对话框，允许你编辑焊盘的详细属性。
取消选择“锡膏覆盖”选项
在焊盘属性对话框中，找到“锡膏覆盖”(Paste Mask)选项。取消选中此选项，以确保锡膏不会覆盖在孔上。
保存更改
确认并保存你的更改。然后关闭属性对话框，确保所有的设置都已经应用到你的PCB设计中。
验证和输出
验证设计更改
在完成所有修改后，使用Altium Designer 13中的“设计规则检查”(Design Rule Check)功能，确保没有其他设计错误。特别是检查锡膏层，确保孔上没有锡膏覆盖。
生成Gerber文件
一旦确认所有更改都是正确的，生成Gerber文件。这些文件将用于PCB制造。在生成Gerber文件时，特别注意锡膏层，确保孔上没有锡膏覆盖。
结论
通过以上步骤，你可以在Altium Designer 13中有效地去除孔上的锡膏。这一操作对于确保焊接质量和提高PCB可靠性至关重要。希望这篇文章对你有所帮助，如果有任何疑问或需要进一步的指导，建议参考Altium的官方文档或寻求专业帮助。
