1. 制造工艺的复杂度
CPU在制造过程中需要经历众多的工艺步骤，每一步都需要精细的操作和严格的控制，小至几纳米级别的电路线路、晶体管等元件都需要进行精确的制造。而且，随着工艺越来越先进，新的工艺会带来更高的复杂度，新的材料会有更高的要求，这给制造厂商带来了更大的挑战。举个例子，目前最为先进的7nm工艺已经能够生产出高性能的芯片，但其制造难度和成本都是非常高的，这也造成了7nm芯片的市场定价较高。
1.1 超低温制造
制造CPU需要在非常低的温度下进行生产，大多数工厂使用的是-40°c的冷却液，但一些先进的工艺需要更低的温度，比如-196°c的液体氮。这种超低温制造对于晶体管和电阻等元件的制造非常重要，因为只有在温度足够低的情况下，才有可能将元件的尺寸缩小到几十纳米的级别。同时，超低温制造也对化学反应的控制提出了更高的要求。
1.2 先进的蚀刻技术
随着工艺的发展，蚀刻技术也在不断地进步，尤其是近年来的深紫外(DUV)蚀刻技术的出现，大大提升了芯片的制造能力和质量。这种技术可以更加精确地将电路线路和晶体管等元件制造出来，并且可以控制在纳米级别范围内，但这需要更好的光源和更精密的控制。
2. 材料的特殊要求
制造CPU的材料需具有高度的纯度、化学惰性和耐高温等特殊要求，这一点也是制造难度的原因之一。
2.1 高纯度硅晶圆
CPU大多数以硅为基础材料，而制造芯片需要使用高度纯化的硅晶圆，这种硅晶圆的纯度需要达到99.9999999(8个9)以上，才能满足制造芯片的要求。这也是为什么CPU生产厂商要对晶圆进行反复测试和筛选。
2.2 特殊的工艺材料
除了硅晶圆，CPU还需要使用其他特殊的材料，比如电极金属、绝缘介质等，这些材料都需要具有良好的化学惰性和耐高温性，以保证芯片在高温和化学反应的环境下不会受到损害。而这些材料的制造也需要掌握先进的技术和精密的生产工艺。
3. 制造成本的高昂
CPU的生产需要非常高的投入，在工艺步骤复杂、材料需求高和制造成本昂贵的情况下，CPU的生产成本也是非常高的，这也会导致CPU市场价格较高。
3.1 制造设备的投资
要生产高质量的CPU，需要投入巨额的资金购买制造设备，对于一些先进的7nm、5nm工艺，需要的投资金额甚至高达数百亿美元。俗话说：“吃得苦中苦，方为人上人。”投资成本自然也随之提高。
3.2 保障质量的制造过程
为了保证CPU的质量、生产效率和工艺稳定性，需要建立非常完善、严密的制造流程和质量保障体系，这也需要巨大的投资和更高的成本。任何一环节的错漏，都会造成CPU制造的失败，这对成本控制来说是一个极大的挑战。
总结归纳
综合以上所述，CPU的制造难度是非常大的，它需要高超的技术和复杂的工艺，需要使用高度纯化的材料和超低温制造环境，同时也需要巨大的投资和制造成本。由于制造的复杂性和高成本，自然导致了CPU市场价格较高，但对于计算机的发展和科技进步有着重要的推动作用。
