1. 制作工艺
制作工艺是指CPU芯片制造的工艺技术，这一参数直接决定了CPU芯片的性能和功耗。现代CPU的制作工艺普遍采用14nm、12nm、10nm甚至7nm等特别精细的工艺，可以将更多的晶体管集成在同一片芯片上，从而提升了CPU的性能和功耗比例。此外，制作工艺也是制约CPU发展的重要因素之一，随着工艺的逐渐升级，CPU的性能也越来越强。
1.1 集成度的提高
随着制作工艺的升级，CPU中晶体管数量的增多促使CPU内部集成度不断提高，可有效提高芯片的性能。例如，14nm制艺的CPU比22nm晶体管更密集地排列。晶体管数量的增多使得CPU可以进行更多指令级别的同时计算，从而实现更高的速度和更强的性能。
1.2 降低热功耗
与此同时，制作工艺的升级还能降低CPU的热功耗。制作工艺的升级，意味着CPU内部芯片的电路元件尺寸明显变小，这样就使得CPU芯片上相邻晶体管之间的电路互相干扰极小，相应地，芯片电路散热更加良好。这可以降低CPU的热功耗，使CPU整体运行时所消耗的能量更少。
2. 核心数量
CPU的核心数量的多少，通常代表着其可处理的任务数量。核心得到充分利用，对于具备许多核心处理器的计算机而言，其性能就会更强。例如，一款四核心操作系统能够同时处理四个任务，即使一个核心出错，其他核心依然能够继续运行。
2.1 单核心的处理能力
值得注意的是，核心数量并非越多越好。在许多应用程序中，CPU的单核心速度非常重要。这意味着CPU在处理某些任务时，单核心的处理能力非常关键；比如单线程应用程序或游戏，单核心速度对性能的影响是非常大的，而核心数量的增多并不能提高反应速率。
3. 主频
CPU主频（也叫时钟速度）通常是指CPU内部时钟的频率，以赫兹（Hz）为单位。它影响着CPU的计算速度。
3.1 主频和性能的关系
CPU的主频越高，其每秒钟可以完成的指令数量就越多，处理数据的能力也就越强。然而，仅仅通过主频来比较CPU的性能并不总是准确的，因为不同架构、不同核心数量的CPU存在着巨大的性能差异，即使主频相同。
3.2 超频技术
超频技术可以通过增加CPU的工作电压和主频，从而使CPU运行速度更快。虽然超频技术可以提高处理器的效率，但是它也会增加CPU的温度和功耗，从而影响CPU的稳定性和寿命。此外，超频操作还需要用户去进行改装，对于那些不太懂硬件操作的用户，可能会带来一些风险。
4. 缓存
缓存是CPU中的一种高速暂存器，在CPU内部存储了一定量的数据以便在需要时快速读取。CPU缓存分为一级缓存、二级缓存（L2）、三级缓存（L3）等。随着缓存容量和级别的提高，可以更快地执行操作，并提高系统的响应速度。
4.1 缓存的速度
与其他存储设备相比，缓存的读写速度非常快。主要原因是缓存存储器通常集成在CPU内部，而不是外部存储器。这也是为什么提高缓存容量可以有效提升CPU性能的原因之一。另一方面，缓存还可以大幅度削减CPU与其他存储设备之间的响应时间，进而提高系统的响应速度。
5. 架构
架构是指CPU的内部设计和工作原理。目前市场上主流的CPU架构包括英特尔的x86或x64、ARM、IBM的PowerPC等。
5.1 x86和ARM架构
x86是PC机市场上应用最为广泛的CPU架构，而ARM架构多用于移动设备和嵌入式系统。x86架构相对历史悠久，这使得它拥有着更加成熟的软件生态和良好的兼容性；ARM架构则相对较新，但在低功耗、高效能等方面具有优势。由于ARM架构相对比较轻巧、功耗低，因此在移动设备市场的地位较为突出。
6. 功耗和散热
功耗和散热是CPU性能考量中的重要指标。随着制作工艺的提高，CPU的性能得到了极大的提升，但是功耗与热量问题却一时难以解决。因此，新一代CPU通常会通过优化CPU的散热系统、采用新的制冷技术、降低电源电压等方式来提高其散热能力和降低功耗。
6.1 散热系统
散热系统通常由风扇、散热片、散热管和散热鳍片组成，以便更有效地降低CPU的温度。低噪音、高效能的CPU散热系统无疑是玩游戏、渲染视频等高性能操作的必备。除了风扇和散热片等硬件，也可以通过软件来调节散热系统中风扇的转速，以达到更好的散热效果。
6.2 降低功耗
降低CPU的功耗也是以后CPU研发的重要目标之一。例如，随着制造工艺的提高，CPU内部的电压通常会随之降低，从而实现功耗的下降。此外，调整核心数量、增加缓存容量、优化架构等方式也可以降低CPU功耗，提高耗能效率。
总结归纳
本文介绍了CPU性能考量中的一些重要指标，包括制作工艺、核心数量、主频、缓存、架构、功耗和散热。不同的指标会对CPU的性能和稳定性带来不同的影响。因此，我们在选购CPU时，需要结合自身的使用需求，对这些指标进行综合评估，然后根据自己的实际情况进行选择。
