1. 海思659处理器架构
海思659处理器是一款基于ARM制架构的处理器，采用了ARM Cortex-A53的核心。这种核心以高性能和低功耗为特点，其最高主频可以达到2.36GHz，支持64位操作系统，能够处理高负载场景。
1.1 ARM Cortex-A53核心
ARM Cortex-A53具有高效能的特性，其基于ARMv8-A体系架构的全新32位CPU核，可以用于移动设备、智能家居和自动驾驶等多个领域。其相比A7、A9和A12等以前的架构更加高效，具有更佳的性能和功耗特性。
ARM Cortex-A53核心中采用了全新的三级数据缓存系统，能够大幅提高处理性能。此外，Cortex-A53还采用了大型分支预测，能够优化性能，并且提高应用程序的运行速度。
1.2 HiSilicon Big.LITTLE机制
海思659处理器采用了HiSilicon Big.LITTLE异构处理技术。通过将性能较高的核心和功耗较低的核心组合在一起，能够在高性能和低功耗之间进行平衡。当手机进入较低负载场景时，处理器会自动切换为功耗较低的核心，以降低功耗，提高续航时间。
2. 海思659处理器核心配置
海思659处理器是一款八核心的处理器，其中包括四颗ARM Cortex-A53大核心和四颗低功耗Cortex-A53小核心，可以应对各种复杂场景下的运行需求。
2.1 大小核心调度技术
海思659处理器采用了一种称为大小核心调度技术的技术，这种技术可以根据任务的要求自动调节高性能核心和低功耗核心的比例，从而提高性能，降低功耗。同时，大小核心调度技术还能够提供更流畅的应用响应和高速打开应用程序的能力。
2.2 Mali-T830 MP2 GPU
海思659处理器中还搭载了Mali-T830 MP2 GPU，这是一款基于ARM架构的低功耗GPU，它采用2个核心，支持OpenGL ES 3.2 API和Vulkan1.0 API，能够提供更好的图像处理能力，支持更多的图像处理效果。
3. 海思659处理器功耗
海思659处理器功耗较低，采用了多种功耗优化技术，让手机在进行高性能运算时也能够兼顾续航时间。
3.1 16nm FinFET加工工艺
海思659处理器采用了16nm FinFET工艺，这种工艺可以大幅提高芯片的性能，同时也可以保持功耗的低级别。这种技术还可以大幅缩小芯片尺寸，进一步优化功耗表现。
3.2 动态功率管理技术
海思659处理器中还搭载了动态功率管理技术，这种技术可以根据实际负载自动调节处理器的功耗，以达到最佳的功耗表现。同时，它还能够在高性能模式和省电模式之间实现快速切换，兼顾高性能和长续航时间的需求。
总结归纳
海思659处理器是一款高性能的处理器，采用了一系列性能优化和功耗优化技术，包括ARM Cortex-A53核心、大小核心调度技术、Mali-T830 MP2 GPU和16nm FinFET工艺，能够应对各种复杂场景下的运行需求，并且在续航表现上相对出色。它被广泛应用于华为公司旗下的产品中，能够为用户带来更好的使用体验。